適用于回流焊、安裝在PCB板上的大電流接線(xiàn)端子一般為表面貼裝或通孔安裝。表面安裝的焊針必須正確定位、尺寸合適、與PCB板完全共面或者可以微浮以適應PCB板上的所有錫盤(pán)，保證焊接有充分的強度、過(guò)程質(zhì)量和電路的可靠性(無(wú)斷路，見(jiàn)圖示1)。穿孔的焊針必須準確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個(gè)裝配過(guò)程中必須經(jīng)得起熱處理產(chǎn)生的高溫沖擊，在焊接中主要采用紅外預熱和對流預熱使熱量傳導至焊針和錫盤(pán)界面以熔化焊錫膏。接下來(lái)不必強制要求清洗，但人們一般期望清洗。預熱區的溫度一般設定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來(lái)的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時(shí)間一般分為幾分鐘的預熱期，幾秒鐘的峰值，以及幾分鐘的清洗和干燥期。當然，選擇恰當的金屬材料、樹(shù)脂可以提高焊接的可靠性。